Automobil-Sektor im Fokus von Hackerattacken

Die weltweit meist bedrohten Branchen in 2019 Cyberangriffe auf den Automotive-Sektor nehmen Fahrt auf (Bildquelle: @ metamorworks, stock.adobe.com) Autonomes Fahren, Elektromobilität, vernetzte Autos und Carsharing – die Automobilindustrie befindet sich im Umbruch. Neue Technologien und digitalisierte Prozesse bringen den Automotive-Unternehmen zahlreiche Vorteile, um zum einen den neuen Kundenanforderungen gerecht zu werden und zum anderen im intensiven Wettbewerb bestehen zu können.

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Valens stellt Automotive-Chipsatz-Familie VA7000 vor

Hod Hasharon, Israel, 4. Juni 2020 – Valens, Marktführer im Bereich Hochgeschwindigkeits-Konnektivität, kündigt heute die VA7000-Chipsatz-Familie an. Diese ermöglicht fehlerfreie Hochgeschwindigkeitsverbindungen auf dem physikalischem Layer (PHY) sowie hohe elektromagnetische Störfestigkeit. Die VA7000-Chipsätze sind die ersten Transceiver, die der MIPI A-PHY-Spezifikation entsprechen und adressieren automotive Anwendungen für moderne Fahrassistenzsysteme (ADAS) und autonomes Fahren (ADS). MIPI A-PHY, das sich nun in der

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Fahrzeug-Sicherheitssystem VIA Mobile360 M820 bietet dank AWS IoT Greengrass Zertifizierung fortschrittliches Edge Computing

Die Greengrass Qualifizierung gewährleistet, dass fahrzeuginterne Sicherheitssysteme sicher und in Echtzeit auf lokal erzeugte Fahrtdaten reagieren VIA Mobile360 M820 (Bildquelle: Quelle: VIA Technologies) VIA Technologies, Inc. gibt bekannt, dass das Unternehmen die AWS IoT Greengrass-Zertifizierung für sein fahrzeuginternes Sicherheitssystem VIA Mobile360 M820 erhalten hat. Mithilfe der AWS IoT Greengrass Software werden die AWS-Services nahtlos auf Endgeräte am Netzwerkrand (“Edge Devices”)

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NewTec ist neuer Safety-Partner von STMicroelectronics

Hersteller profitieren von NewTecs Safety-Know-how beim Einsatz von STM8- und STM32-Mikrocontrollern in sicherheitskritischen Umgebungen Pfaffenhofen an der Roth, 19. Mai 2020. NewTec, Spezialist für sicherheitsrelevante elektronische Systeme, ist Partner des Halbleiterherstellers STMicroelectronics. Im Rahmen des ST-Partnerprogramms wird NewTec die Kunden des weltweit fünftgrößten Halbleiterunternehmens bei der Entwicklung von funktional sicheren Produkten auf Basis der Mikrocontroller STM8 und STM32 unterstützen. Die

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Mehrere Kaufinteressenten für den insolventen Autozulieferer WK Plastics

Insolvenzverfahren am 01.04.2020 eröffnet – Produktion läuft weiter Dr. Matthias Hofmann von der Kanzlei Pohlmann Hofmann Beilngries/München, 03.04.2020. Für den insolventen Automobilzulieferer WK Plastics aus Beilngries bei Ingolstadt gibt es mehrere ernsthafte Kaufinteressenten. Der Sanierungsexperte Dr. Matthias Hofmann von der Kanzlei Pohlmann Hofmann und Insolvenzverwalter des Unternehmens rechnet mit einem Verkauf voraussichtlich im Juni 2020. Das Amtsgericht Ingolstadt hat inzwischen

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SYSGO erweitert sein Echtzeit-Betriebssystem PikeOS um RISC-V-Unterstützung

(Bildquelle: Sysgo) SYSGO unterstützt mit seinem Echtzeitbetriebssystem PikeOS für zertifizierbare eingebettete Systeme nun auch eine breite Palette von RISC-V-basierten Architekturen. Damit setzt das Unternehmen sein Engagement für die Unterstützung der neuesten offenen Hardware-Befehlssatzarchitekturen fort. RISC-V ist eine Open-Source-Hardware-Instruktionssatz-Architektur, die von der gemeinnützigen RISC-V Foundation vorangetrieben wird. Sie wird zunehmend von Hardwareanbietern auf der ganzen Welt übernommen, und Medienberichten zufolge, die

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Wenn Produktion und Logistik verschmelzen – Forum Leipzig

Michael Müller, CEO, Müller – Die lila Logistik AG (Bildquelle: BVL / Kai Bublitz) Auf Europas größtem Logistik-Branchentreffen – dem Forum Automobillogistik – ging es in diesem Jahr in Leipzig um das Thema, wie Produktion und Logistik besser miteinander verknüpft werden können. Die Experten vor Ort stellten in ihren Vorträgen unterschiedlichste Lösungsansätze vor, wie man den Wandel in der Automobilindustrie

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Automotive Ethernet Tester für hochautomatisiertes Testen

Universelles Testsystem von RUETZ SYSTEM SOLUTIONS für TC8-Switching und AVB/TSN-Standards Automotive Ethernet Tester generiert Auslastungs- und Geschwindigkeitsszenarien und zeichnet sie auf RUETZ SYSTEM SOLUTIONS – die Experten für automobile Datenkommunikation – stellt mit dem neuen Automotive Ethernet Tester (AET) ein hochautomatisiertes Testsystem für OPEN ALLICANCE TC8-Switching und AVB/TSN-Tests auf Komponentenebene vor. “Der Automotive Ethernet Tester ist die konsequente Weiterentwicklung unserer

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Was Industrie, Handel und Logistik 2020 erwartet

Einschätzungen der Logistikweisen zum Einfluss der Entwicklungen in Industrie und Handel auf den Wirtschaftsbereich Logistik in 2020. Ein Gastbeitrag von Prof. Dr. Christian Kille, Autor des Standardwerks “Die Top 100 der Logistik” und Marktexperte für die Bundesvereinigung Logistik (BVL). Das von den Logistikweisen erwartete Wachstum des Wirtschaftsbereichs Logistik in Höhe von nominal 2,2 Prozent bzw. real 0,4 Prozent (siehe http://www.logistikweisen.de/de/ergebnisse.php)

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KDPOF präsentiert erstes optisches Netzwerk mit 25 Gbit/s für Fahrzeuge

Optisches Multi-Gigabit-Ethernet – an der Schwelle zur Standardisierung und Implementierung KDPOF präsentiert erstes optisches Netzwerk mit 25 Gbit/s für Fahrzeuge (Bildquelle: Getty Images) KDPOF – führender Anbieter von Gigabit-Transceivern über POF (Plastic Optical Fiber) – zeigt auf dem Automotive Ethernet Congress vom 12. bis 13. Februar 2020 in München die weltweit erste Demo eines optischen Übertragungssystems in Automobilqualität mit 25

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Aptiv integriert Valens-Chipsätze in seine Smart-Vehicle-Architecture-Plattform

Die VA6080-Chipsatz-Familie revolutioniert mit ihrer PCIe-Erweiterungsfähigkeit das vernetzte und autonome Fahrzeug CES, Las Vegas – 10. Januar 2020 – Valens, Marktführer im Bereich automobiler Hochgeschwindigkeits-Konnektivität, kooperiert mit Aptiv an der Entwicklung seiner Smart-Vehicle-Architecture-Plattform (SVA). Diese zentralisierte und domainübergreifende Architektur reduziert die Anzahl von Datenverbindungen und Komponenten in Fahrzeugen und erhöht die Flexibilität bei gleichzeitiger Verringerung der Gesamtsystemkosten. Die Technologie von

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Micron und Valens präsentieren Automotive-Storage-Lösung

Neue Speicherarchitektur für vernetzte und autonome Fahrzeuge der nächsten Generation CES, Las Vegas – 8. Januar 2020 – Micron Technology und Valens, Marktführer im Bereich automobiler Hochgeschwindigkeits-Konnektivität, stellen heute auf der Consumer Electronics Show in Las Vegas die erste zentrale 1-Terabyte-Speicherlösung vor. Die kombinierte Lösung basiert auf Microns neuester automobilkonformer BGA-SSD (Ball Grid Array) und der bewährten Konnektivitätstechnologie von Valens.

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Valens erhält ISO-26262-Zertifizierung zur funktionalen Sicherheit

Die Zertifizierung wurde von der SGS-TÜV Saar GmbH geprüft und unterstreicht die Vision des Unternehmens, eine sicherere und zuverlässigere Konnektivität im Fahrzeug anzubieten. Hod Hasharon, Israel – 17. Dezember 2019 – Valens, Marktführer im Bereich automobiler Hochgeschwindigkeits-Konnektivität, gibt heute bekannt, dass das Unternehmen nach ISO 26262 ASIL B für funktionale Sicherheit in Automobilhalbleitern zertifiziert wurde. Mit dem Verfahren wurde die

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TISAX-Zertifizierung unterstreicht Automotive-Kompetenz der iTSM Group

Torben Hardt, Head of Governance, Risk and Compliance Advisory der iTSM Group (Bildquelle: iTSM Group) Das Beratungsunternehmen iTSM Group hat die Zertifizierung nach TISAX erhalten, einem von der Automobilbranche entwickelten Standard für Informationssicherheit. Die Zertifizierung wurde nach umfassenden Audits von der operational services GmbH & Co. KG erteilt und gilt für drei Jahre. Da TISAX branchenweit anerkannt ist, kann iTSM

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CES 2020: Valens als Honoree ausgezeichnet

Die CES-Jury prämiert jedes Jahr besonders herausragende Technik Hod Hasharon, Israel – 18. November 2019 – Valens, Marktführer im Bereich automobiler Hochgeschwindigkeits-Konnektivität, gibt heute bekannt, dass seine Ultra-High-Speed-Chipsätze von der CES-2020-Jury mit einem Honoree Award ausgezeichnet wurden. Der jüngste Spross der Produktfamilie, der VA608A, bietet die branchenweit fortschrittlichste Verbindungstechnologie für vernetzte und autonome Fahrzeuge und ermöglicht eine robuste sowie kostengünstige

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SOLCOM Projektmarktbarometer Q3/2019: Automobilindustrie investiert in Zukunftstechnologien

Reutlingen, 28.10.2019 – Der SOLCOM Projektmarkt-Index war im dritten Quartal 2019 leicht rückläufig und steht nun bei 100,49 Punkten. Hohe Nachfrage aus der Automobilindustrie. Der Projektmarkt-Index beschreibt im Rahmen des SOLCOM Projektmarktbarometers die Entwicklung des deutschen Marktes zur Besetzung von Projekten mit freiberuflichen IT- und Engineering-Spezialisten. Kernaussagen Im dritten Quartal 2019 ist der SOLCOM Projektmarkt-Index gegenüber dem Vorquartal um 1,46

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